ТМСЦ планує розпочати випробувальний запуск чіпів на субнанометричному процесі А10 до 2029 року

Коротке резюме новин про плани TSMC щодо розширення виробництва

ПунктЩо повідомлено: дохід від процесів 3 нм у I кварталі становить 25 % загального доходу компанії, як зазначив керівник TSMC Сі Сі Вей (C.C. Wei) на брифінгу щодо фінансових результатів року. Нові заводи з технологією 3 нм
• Тайвань – новий об’єкт у Південному науковому парку, масовий випуск заплановано на першу половину 2027 р.
• США (Арізона) – другий завод також буде працювати по 3 нм, запуск у другу половину 2027 р.
• Японія (Кумамото) – третій об’єкт, старт виробництва в 2028 р.

Перебудова існуючого обладнання
На Тайвані обладнання для процесів 5 нм буде модернізовано під 3 нм.

Деталі щодо нових та розширюваних площадок
Південний науковий парк (Тайвань) – Новий завод 3 нм – масовий випуск у першій половині 2027 р.
Арізона, США – Другий завод 3 нм – запуск у другу половину 2027 р.
Кумамото, Японія – Третій завод 3 нм – планується до 2028 р.

Плани щодо більш просунутих техпроцесів (2 нм і нижче)
Локація | Заводи | Технології | Сроки
Баошан, Тайвань (комплекс F20) | P1, P2 – 2 нм; P3 – 2 нм та A14 | Будівництво завершиться в середині 2026 р.
Гаосюн, Тайвань (комплекс F22) | P1, P2 – 2 нм; P3 – 2 нм/ A16; P4 – 2 нм/ A16 | Установка обладнання на P3 розпочнеться у II кварталі 2026 р.; завершення будівництва P4 – січень 2027 р.
Тайна, Тайвань (комплекс A10) | P1–P4 – процеси < 1 нм | Експериментальне виробництво стартує у 2029 р. з обсягом ~5000 пластин/місяць.
Арізона, США (F21) | P1 – 4 нм; P2 – 3 нм (установка III квартал 2026 р.) | Плани щодо 2 нм, A16 та A14 для P3–P5.

*Усього планується 11 заводів з потужністю від 20 000 до 25 000 пластин на місяць.*

Нові об’єкти: корпуси і упаковка
Об’єкт | Технологія | Сроки
Перший сучасний завод по корпусам – Старт будівництва у другу половину 2026 р.; ввід в експлуатацію до 2028 р.
Завод AP8 P1 (Тайна) CoWoS – Планується збільшення потужності до > 40 000 одиниць/місяць до кінця року.
Завод AP7 P1 (Чіайй) WMCM, обслуговує Apple
Завод AP6 (Чжунань) SoIC – Щомісячна потужність 10 000 одиниць.

Технологія CoPoS
- Дослідження і розробка: старт установки обладнання у III кварталі 2026 р.; рік на будівництво експериментальної лінії.
- Експериментальна лінія: поставки обладнання до II кварталу 2028 р., перевірка та вдосконалення – близько року.
- Серійне виробництво: замовлення на обладнання планується розмістити до середини 2029 р.; поставки – у I квартал 2030 р.; готова продукція з’явиться, ймовірно, у IV кварталі 2030 р.

Проект CoWoP (Nvidia + SPIL)
- Проводиться спільна робота з Nvidia і Siliconware Precision Industries.
- Можливі затримки через високу технічну складність та вартість.
- Тайванські виробники плат проявляють низький інтерес; проект переважно підтримується китайськими компаніями.

Висновок: TSMC активно розширює виробництво, вводячи нові об’єкти по 3 нм як на Тайване, так і за кордоном, а також планує переход до більш просунутих техпроцесів (2 нм та нижче). Паралельно компанія розвиває лінії для корпусів і упаковки, включаючи CoWoS і CoPoS, з очікуваними запусками у 2027–2030 р.