TSMC відкладав запуск High‑NA EUV, оголосив про процес A13 і поділився планами до кінця десятиліття

Коротке викладення новин про плани TSMC

ПеріодТехнологічний процесКлючові особливостіЦільовий ринок2028A141,4‑нм (приблизно)Смартфони та клієнтські пристрої2029A13 – «зменшення» від A14Збільшення щільності на ~6 % без зміни інструментарію для проектуванняСмартфони2029A12 – ще тонша версіяПерехід до GAA‑транзисторів другого покоління + підвод живлення з задньої сторони кремнієвого пластиниИИ‑ускорювачі, високопродуктивні чіпи2027A16Перший рік GAA + підвод живлення з задньої сторониВисокопродуктивні обчислення та сегмент ІІ
Що нового в планах TSMC
1. Відмова від High‑NA EUV до 2029 р.

- Компанія оголосила, що не буде використовувати обладнання надшвидкої ультрафіолетової литографії з високою числовою апертурою (High‑NA EUV) протягом найближчих років. Це рішення ставить TSMC у більш впевнене становище порівняно з конкурентами Samsung і Intel.

2. Крок за кроком розвиток техпроцесів

- У 2028 р планується запуск A14, а до 2029 р – два похідні варіанти: A13 (зменшений розмір завдяки оптичному стисканню) і A12 (подальше зменшення розмірів).

- Технології N2, N2P, N2U, A14 та A13 орієнтовані на мобільні чіпи, де важлива собівартість.

- Процеси A16 і A12 розраховані на високопродуктивні обчислення й ІІ‑ускорювачі, де пріоритетом є продуктивність.

3. Транзистори GAA другого покоління

- Планується впровадження структури транзисторів з окружним затвором (GAA) у A14, а потім у A13 і A12. Підвод живлення з задньої сторони кремнієвого пластини буде використовуватися лише для A12 та A16.

4. Особливий процес N2U

- У третьому році життєвого циклу сімейства N2 TSMC представить N2U, який підвищить швидкодію на 3–4 % або знизить енергоспоживання на 8–10 %, при цьому збільшивши щільність транзисторів на 2–3 %.

- Сумісність із існуючим інструментарієм дозволить розробникам перейти від N2 до N2U без значних витрат. Запуск планується у 2028 р.

5. Терміни та оновлення

- A16 буде освоєний у 2027 р (пізніше, ніж спочатку планувалося).

- Серійні продукти за технологією A16 очікуються до кінця поточного року, але масове випускання розпочнеться пізніше.

Висновок
TSMC демонструє стратегію поступового та цілеспрямованого розвитку техпроцесів: від мобільних чіпів до високопродуктивних обчислень. При цьому компанія свідомо відмовляється від High‑NA EUV у найближчі роки, фокусуючись на більш економічних і гнучких технологіях, які дозволяють швидко адаптуватися до вимог різних сегментів ринку.