AMD і Samsung посилили співпрацю у сфері пам’яті HBM4 для прискорювачів штучного інтелекту

Співпраця AMD і Samsung: новий етап розвитку ІІ‑інфраструктури

1. Підтверджено ціль відвідування Лізи Су

Генеральний директор AMD — Ліза Су (Lisa Su) справді планувала поїхати до Південної Кореї для переговорів з представниками Samsung Electronics. Офіційний прес‑реліз Samsung підтвердив, що обидві компанії підписали новий меморандум про взаєморозуміння на тижні в Пхёнтхэке, де розташований великий виробничий комплекс Samsung з виготовлення мікросхем пам’яті.

2. Ключові елементи угоди

* HBM4 для прискорювачів Instinct MI455X – Samsung постачатиме високопродуктивні чіпи HBM4 у нові графічні прискорювача AMD.

* DDR5 для EPYC і Helios – пам’ять DDR5 буде використовуватись у процесорах сімейства EPYC (серверні CPU) та платформі AMD Helios.

3. Переваги Samsung

Представники компанії підкреслили, що вони володіють сильними компетенціями в пакуванні чіпів і контрактному виробництві, що дозволяє швидко реагувати на вимоги ринку.

4. Слова Лізи Су

«Для створення нового покоління ІІ‑інфраструктури необхідне глибоке співробітництво у всій галузі», — заявила вона.

«Ми раді розширити роботу з Samsung, об’єднавши їх лідерство в пам’яті з нашими GPU сімейства Instinct, CPU EPYC і платформами на стоях. Інтеграція від кремнію до системи критична для прискорення інновацій у ІІ, які впливають на реальний світ».

5. Технічні деталі

* HBM4 від Samsung – виробляються на 10‑нм DRAM‑технології та 4‑нм логічній техніці; швидкість передачі до 13 Гбіт/с на контакт, пропускна здатність 3,3 Тбайт/с.

* Ринок HBM – Samsung контролює 22 % ринку HBM, SK hynix — 57 %, згідно з даними Counterpoint Research.

6. Майбутні плани

* AMD буде використовувати пам’ять HBM4 у прискорювачах Instinct MI455X і DRAM‑технологію для серверних процесорів EPYC шостого покоління (Venice).

* Samsung готова обговорити контрактні послуги з виготовлення чіпів, але деталі поки не розкриті.

* Постачання DDR5 будуть оптимізовані під архітектуру Helios, а вже зараз Samsung є основним постачальником HBM3E для прискорювачів Instinct MI350X і MI355X.

Таким чином, партнерство AMD і Samsung спрямовано на посилення ІІ‑інфраструктури через спільну розробку та виробництво передових типів пам’яті, що дозволить обом компаніям швидше впроваджувати інновації в реальні рішення.