ASML гарантує постачання перших масових чіпів на платформі High‑NA EUV ще цього року

Коротка викладка новин про литографічні системи ASML

Чому це важливо і хто головний покупець
Наразі Intel вважається основним клієнтом надзвичайно дорогих систем High‑NA EUV від ASML. Компанія використовувала їх у експериментах, пов’язаних із переходом на технологію 14 нм.

Плани ASML
Виробник оголосив, що перші вироби, виготовлені на цих сканерах, з’являться «у найближчі місяці».

Історія закупок Intel
• У середині 2023 року Intel почала придбати сімейство TwinScan EXE:5000 для прототипування.
• Пізніше вона забронювала весь тираж High‑NA сканерів на 2024 рік.
• До кінця 2025 року встановлена перша система серії EXE:5200, потенційно придатна для серійного виробництва.

Переваги обладнання
• Знижує геометричні параметри напівпровідникових компонентів.
• Підвищує щільність транзисторів на кристалі → швидші чіпи.
• Обробляє до 220 кремнієвих пластин за годину.

Стратегія Intel
У масовому виробництві High‑NA EUV буде застосовуватися лише на ключових етапах, а не одразу для всіх шарів чипа.

Стан у конкурентів
• TSMC поки розглядає технологію дистанційно, вважаючи її занадто дорогою.
• Samsung Electronics і SK hynix поступово вводять аналогічні сканери ASML, щоб не відставати від Intel. Ці пристрої підходять як для логічних чипів, так і для пам’яті.

Коментар керівництва ASML
Генеральний директор Christophe Fouquet зауважив на заході Imec: «У найближчі місяці ми побачимо перші продукти – як у сегменті логіки, так і пам’яті – оброблені на системах класу High‑NA».

Вартість
Одна система від ASML коштує майже 400 млн доларів. Незважаючи на високу ціну, вона скорочує витрати на обладнання для експозиції фотошаблонів і прискорює виробництво чіпів.

Таким чином, Intel продовжує лідирувати у використанні High‑NA EUV, а Samsung і SK hynix вже починають впроваджувати аналогічне обладнання, щоб не відставати в гонці за швидшими та щільнішими процесорами. ASML готується випустити перші масові вироби на ринок у найближчі місяці.