Бродком оголосив про випуск мільйона 3‑Д чіпів до 2027 року, підкидаючи сумніви у позиції NVIDIA

Бродком оголосив про значний прогрес у розробці тривимірної (3‑D) інтеграції чипів, ставлячи за мету стати серйозним конкурентом Nvidia у сегменті обладнання для штучного інтелекту. Компанія планує поставити не менше одного мільйона таких чіпів до 2027 року, що, на її оцінку, може принести кілька мільярдів доларів додаткової виручки.

Як працює технологія
Технологія базується на вертикальному з’єднанні двох кристалів у один стек. Це підвищує швидкість обміну даними і знижує енергоспоживання – критично важливі параметри для дата‑центрів. Замовники можуть вибирати різні технологічні процеси (process nodes) для кожного шару, адаптуючи чіп під конкретну задачу.

Партнери та клієнтська база
Першим великим партнером Broadcom стала Fujitsu, вже випускаюча інженерні зразки на 2‑нм і 5‑нм техпроцесах TSMC. Крім того, компанія працює з Google (TPU) та OpenAI, завершуючи їх архітектурні проекти до стадії виробництва. Це напрямок привів до дворазового росту виручки у сегменті ІІ – $8,2 млн у першому фінансовому кварталі.

Плани на майбутнє
* До 2027 року – випуск тривимірних чіпів: дві моделі з’являться в другій половині поточного року, три – до 2027 року.

* Експерименти з більш складними конфігураціями – інженери вже тестують зв’язки із восьмома парами кристалів, що свідчить про наміри масштабувати технологію.

Конкурентна позиція
Broadcom тепер безпосередньо конкурує з Nvidia і AMD, пропонуючи альтернативу, орієнтовану на високу пропускну здатність та гнучкість проектування. За словами віце‑президента по продуктовому маркетингу Хариша Бхарадавжа, впровадження технології серед клієнтів прискорюється, і компанія вважає поточний момент переломним для стратегії кремнієвої інженерії.