Huawei розробила спосіб виробництва SSD обсягом 122 ТБ без використання високотехнологічної флеш-пам’яті

Huawei розробляє власні високоплотні SSD без доступу до західних чіпів

З 2019 р року китайський гігант Huawei Technologies перебуває під американськими санкціями, що обмежує його можливості закуповувати найсучасніші мікросхеми пам’яті. У результаті компанії довелося шукати альтернативний шлях створення ємних твердотільних накопичувачів (SSD) на базі менш плотної, але доступної китайської пам’яті.

Як Huawei обходить обмеження
* Метод DoB – «кристал на печатній платі»

За даними Blocks&Files, які цитує TrendForce, Huawei використовує технологію DoB для виробництва SSD об’ємом 122 ТБайт. На відміну від традиційних виробників 3D‑NAND, де кілька ярусів пам’яті укладаються всередині самого чипа, DoB монтує NAND‑кристали безпосередньо на PCB. Це підвищує щільність зберігання приблизно на 33 %, хоча точну кількість шарів у стеку невідомо.

* Можливі розміри накопичувачів

Завдяки цій упаковці Huawei може випускати SSD до 245 ТБайт – об’єми, порівнювані з іноземними конкурентами, навіть без доступу до останніх чіпів пам’яті.

Поточні та майбутні моделі
Об’єм | Статус
61,44 ТБайт | Уже в продажу (серверні рішення)
122,88 ТБайт | В наявності
245 ТБайт | Планується до запуску

Проблеми та рішення
* Проблема тепловиділення – більш щільна упаковка призводить до підвищеного нагрівання.

* Зниження якості сигналів – при прямому монтажі кристалів на плату погіршується якість передачі даних.

Для боротьби з енергоспоживанням і втратами сигналу Huawei планує використовувати контролери, оснащені елементами штучного інтелекту. Ці контролери будуть виконувати частину обчислень «на місці», зменшуючи необхідність у передачі великих об’ємів даних за межі SSD і назад.

Таким чином, незважаючи на санкції, Huawei розробляє власну технологію упаковки пам’яті, що дозволяє виробляти конкурентоспроможні SSD з ємністю до 245 ТБайт. Це рішення знижує залежність від західних постачальників і відкриває нові можливості для серверного ринку.