Китай планує збільшити частку власного виробництва мікросхем до 70 % до наступного року.

Китай посилює власну напівпровідникову промисловість

Починаючи з початку 2020-х років китайські заводи зі виготовлення мікросхем не можуть використовувати найсучасніше іноземне обладнання. Проте уряд країни активно підтримує розвиток внутрішнього сектору, встановлюючи конкретні цілі щодо імпортозаміщення.

* Цілі локалізації

- У найближчому році частка китайського обладнання у виробництві «зрілого» технологічного рівня (тобто тих, що вже знаходяться на стадії масового виробництва) повинна досягти 70 %.

- Вже зараз нові фабрики зобов’язані оснащуватися мінімум 50 % місцевим обладнанням; чим вища локалізація, тим більші субсидії отримує проект.

* Технологічний прогрес

- Для виробництва чіпів із каналами розміром 14 нм китайські компанії планують перейти на власне обладнання.

- У литографічній галузі спостерігається значний зростання активності внутрішніх фірм:

* SMEE починає верифікацію експозиційного обладнання на основі лазерів довжиною хвилі 28 нм (з використанням фториду аргона).

* Naura Technology приступила до масового виробництва систем травлення для 28‑нм чіпів.

* AMEC працює над сертифікацією свого обладнання для виготовлення 14‑нм мікросхем на площадках SMIC.

* EUV-сканери та майбутні плани

- У кінець минулого року в Китаї був зібраний прототип литографічного сканера класу EUV, що використовує компоненти від колишніх голландських ASML‑сканерів.

- Виробництво чіпів за допомогою такої технології планується до 2028 року, хоча більш реалістичний термін – кінець десятиліття.

- Перевірка китайського обладнання часто проходить швидше, ніж у західних аналогів; іноді все завершується протягом одного року.

* ПЗ

- Окрім апаратного забезпечення, Китай активно замінює іноземні пакети CAD/EDA на власні рішення, які стають невід’ємною частиною виробничої ланцюжка.

Таким чином, уряд ставить перед галуззю конкретні цифри щодо локалізації і одночасно створює умови для швидкого впровадження нових технологій, включаючи EUV‑сканери та 14‑нм литографію.