Медіатек випустила нові процесори Dimensity 7450 та Dimensity 7450X, орієнтовані на ігрові та складані смартфони

Медіатек випустила нові процесори Dimensity 7450 та Dimensity 7450X, орієнтовані на ігрові та складані смартфони

22 hardware

MediaTek офіційно представила нові процесори Dimensity 7450 і Dimensity 7450X

Компанія MediaTek оголосила про випуск двох чіпів для смартфонів середнього та преміум‑класу – Dimensity 7450 і його більш «складну» версію 7450X. Нові моделі вже доступні на офіційному сайті виробника, а їх появи в звичайних і складних пристроях очікується найближчим часом. За слухами, Dimensity 7450X може бути використаний у новому складному Motorola Razr 70.

Загальні характеристики
ПараметрDimensity 7450Dimensity 7450XЯдра CPU8 (4×Cortex‑A78 + 4×Cortex‑A55)8 (4×Cortex‑A78 + 4×Cortex‑A55)Частота A78до 2,6 ГГцдо 2,6 ГГцТехпроцесор4 нм4 нмGPUArm Mali‑G615 MC2Arm Mali‑G615 MC2Нейропроцесор6‑го покоління6‑го поколінняWi‑Fi6E6EBluetooth5.45.45Gдо 3,27 Гбит/с (3CC)до 3,27 Гбит/с (3CC)
Обидва чіпи орієнтовані на підвищення продуктивності в іграх, роботі з ІІ‑задачами, камерами та мережевими з’єднаннями. Нейропроцесор шостого покоління забезпечує 7 % більш високу швидкість обробки локальних задач ІИ порівняно з попереднім поколінням.

Гральні технології
* MediaTek HyperEngine – динамічна оптимізація графіки.
* Adaptive Gaming Technology 3.0 – баланс продуктивності та енергоспоживання під час гри.

Камера і відео
* Підтримка 200‑Мп сенсорів через Imagiq 950.
* Запис 4K HDR, апаратне шумоподавлення, Google Ultra HDR.
* Можливість роботи з дисплеями до WFHD+ (120 Гц) і Full HD+ (144 Гц).

Пам’ять
Тип пам’ятіСкоростьLPDDR5/LPDDR4Xдо 6400 Мбит/сUFS 2.2 / UFS 3.1–

Специфіка для складних пристроїв (7450X)
* Оптимізовано під два дисплеї: внутрішній і зовнішній екран.
* Підтримка функції «двох дисплеїв» робить його особливо придатним для складних смартфонів з відкриваним екраном.

Всього: Dimensity 7450 і 7450X практично ідентичні за більшістю параметрів, але версія X отримала додаткову підтримку для складних пристроїв. Очікується, що ці чіпи з’являться в нових моделях смартфонів середнього та преміум‑класу вже найближчими місяцями.

Коментарі (0)

Поділіться своєю думкою — будь ласка, будьте ввічливі та по темі.

Поки немає коментарів. Залиште коментар — поділіться своєю думкою!

Щоб залишити коментар, увійдіть в акаунт.

Увійдіть, щоб коментувати