OpenAI впровадить перший штучний інтелектовий чіп з пам’яттю HBM4 від Samsung, а TSMC планує розпочати виробництво у Q3.

OpenAI виходить за рамки «кольцевих» угод і інвестує в реальні проекти

Стартап у сфері штучного інтелекту не обмежується лише “кольцевими” домовленостями, де він виступає лише як посередник. Тепер компанія активно бере участь у створенні матеріальних продуктів.

1. Виробництво чіпа OpenAI в TSMC – Коли? – з третього кварталу поточного року.

- Що? – Чіп для прискорення ШІ, розроблений спільно з Broadcom.

TSMC готується до запуску виробництва цього пристрою і планує його доставку вже в кінці 2024 року.

2. Постачання пам’яті HBM4 від Samsung Electronics – Угода? – згідно Korean Economic Daily, контракт між Samsung та OpenAI уже підписаний.

- Умови – постачання мікросхем High Bandwidth Memory (HBM) у 12‑ярусному виконанні з кінця другого півріччя.

- Об’єм першої партії – приблизно 800 млн гігабіт (не звичайний, але точний вимір).

Samsung буде забезпечувати прискорювачі пам’яті, необхідної для роботи нового чіпа.

3. Співпраця з Broadcom
OpenAI уклала партнерство з Broadcom ще в минулому році, щоб разом розробити спеціалізований ШІ‑чип. Це співпраця забезпечує технічну основу та технологічні рішення, необхідні для виробництва.

4. Довгострокові контракти Samsung з великими клієнтами
TrendForce повідомляє про нові угоди Samsung з AMD, Google і Microsoft.

- Термін – від 3 до 5 років.

- Умови – фіксована базова ціна, але при перевищенні ринкових спот‑ціен можливий доплат від замовника.

- Аванси – великі передоплати з правом часткового повернення у випадку відмови від закупівлі запланованої пам’яті.

- Microsoft, наприклад, вже внесла аванс понад $10 млн.

5. Чому такі контракти стають нормою
Експерти зазначають, що довгострокові угоди потрібні не лише через нестачу HBM4 на ринку, а й тому, що кожна пам’ять повинна бути адаптована під конкретні вимоги клієнта. Передоплата дозволяє Samsung більш вільно масштабувати виробництво і гарантує, що виготовлена пам’ять буде продана.

Підсумок:

OpenAI активно бере участь у створенні власних чіпів для ШІ, TSMC готується до їх випуску, а Samsung забезпечує необхідні високошвидкісні модулі пам’яті. Паралельно компанія укладає довгострокові угоди з ключовими технологічними гигантами, зміцнюючи позиції на ринку спеціалізованої пам’яті.