ТМСЦ розробляє повністю інтегровану кремнійну фотоніку, відкриваючи світле майбутнє чіпів

TSMC переорієнтує зусилля на кремнійну фотоніку

1. Що змінилося
- Традиційна спеціалізація TSMC – розробка та налаштування передових процесів виробництва напівпровідників.

- Нещодавно компанія розширила свій портфель, включивши в нього упакування і тестування чипів.

- Це зайняло значну частину ресурсів, залишаючи мало часу на розвиток кремнійної фотоніки, яка обіцяє стати ключовим сегментом майбутнього.

2. Нова стратегія
TSMC оголосила про намір створити повністю інтегровану кремнійну фотоніку і назвала її підходом COUPE (Compact Universal Photonic Engine).

3. Чому COUPE важливий
Етап Текущі рішення COUP ECPO (Co‑Packaged Optics) Оптичні модулі розміщуються на печатній платі, з'єднуються з чіпами проводними або мідними лініями. Інтеграція оптики прямо в підложку, інтерпозер і 3D‑упакування. Переваги COUPE Обмежена продуктивність, великі затримки, висока енергоспоживаність.
• Затримки зменшуються до 10× (підложка) та 20× (інтерпозер).
• Енергоефективність підвищується до 4× (підложка) та 10× (інтерпозер).
• Додаткові покращення при інтеграції в 3D‑упакування.

4. Технологічний прорив
- Мікрокольцевий модултор (MRM) – розроблений TSMC з пропускною здатністю 200 Гбіт/с.

- Серійне виробництво MRM заплановано на другу половину поточного року.

5. Конкурентні перспективи
Якщо COUPE реалізується успішно, TSMC зможе:

Потенційний клієнт Текущий партнер Nvidia SPIL (поточне співробітництво) Broadcom–AMD GlobalFoundries
Ключовий конкурент у сфері кремнійної фотоніки – GlobalFoundries, а також компанії Ayar Labs і SPIL.

6. Підсумок
Успіх TSMC залежатиме від того, наскільки швидко та якісно компанія впровадить COUPE і глибоко інтегрує кремнійну фотоніку у свої чіпи. Якщо вдасться перевершити конкурентів за затримками й енергоефективністю, TSMC може стати новим лідером у цій перспективній області.