UMC розпочне виробництво літієвих ніобатних чіплетів для оптичних інтерфейсів майбутніх AI-чіпів

Новий етап для «побічних» гравців ринку напівпровідників

З появою генеративного ШІ навіть компанії, які традиційно займалися допоміжними завданнями в індустрії, отримують шанс виходити на передову. Тайванський виробник UMC, разом із американським стартапом HyperLight, планує запустити випуск нового матеріалу, який буде потрібний у оптичних міжз’єднаннях чіпів.

Що саме розробляється?
- Тонкоплівкові чиплети з ніобату літію – матеріал, що дозволяє швидко перетворювати електричні сигнали в світлові.

- Партнером UMC виступає HyperLight, заснована колишніми студентами Гарварду та спеціалізується на нанотехнологіях оптики.

Старший віце-президент UMC Джі‑Ці Хун (G.C. Hung) зауважив: «Зі зростанням вимог до пропускної здатності і швидкості інтерфейсів існуючі рішення швидко досягають своїх фізичних меж». Він додав, що багато клієнтів зі сфери ШІ вже звертаються до компанії з проханням протестувати нові оптичні міжз’єднання для систем наступного покоління. UMC готова розпочати виробництво чиплетів у цьому році.

Технічні показники
- Пропускна здатність: 1,6 Тбіт/с і вище – достатня для центрів обробки даних.

- Переваги: швидша конвертація сигналів, менший зріст енергоспоживання порівняно з традиційною технологією, зменшений розмір компонентів.

Конкуренти та партнерства
TSMC також просуває кремнійну фотоніку у співпраці з Nvidia; результати їх роботи з’являться в цьому ж році. Хоча сама ідея кремнійної фотоніки не нова, використання виключно кремнію обмежує швидкість передачі даних і підвищує енергоспоживання. Ніобат літію усуває ці обмеження.

План на найближче майбутнє
- У 2025 р. UMC запустить власну платформу для інтеграції клієнтських чіпів з рішеннями у сфері фотоніки на рівні упакування.

- HyperLight отримає доступ до широкого спектру замовників, а також зможе постачати свої розробки на конвеєр UMC.

- Крім того, тайванська компанія має намір співпрацювати з двома іншими американськими гравцями – Intel і Polar Semiconductor – для організації виробництва напівпровідникових компонентів у США.

Таким чином, завдяки новим матеріалам та партнерським зв’язкам UMC прагне стати ключовим гравцем у сфері оптичних міжз’єднань, відкриваючи перспективи як для себе, так і для своїх американських партнёрів.